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近日，美媒报道称美国政府正在考虑限制向存储芯片制造厂商出口芯片制造设备。美中半导体行业竞争日趋激烈，当地时间7月28日，美国会众议院通过价值2800亿美元的“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。

这个“芯片和科学法案”塞了太多诉求，对于芯片产业影响最直接的是规定将向半导体行业拨款527亿美元，鼓励企业在美国研发半导体和芯片，这样一来此前台积电、英特尔等宣布在美国建厂的芯片企业有望拿到补贴。这样的资金支持看似对于美国芯片发展很有帮助，但实际上是给相关芯片企业出了一个巨大的难题。

具体来说，这个法案要求，如果在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他“潜在不友好”国家建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不得使用该法案的补贴。这意味着半导体公司如果想要拿美国政府的补贴，就无法到中国建设或扩建工厂。这对芯片企业而言毫无疑问是一个两难选择。不拿补贴，不和美国站在一起，企业未来的正常运营和发展都可能面临很大障碍；拿了这个补贴，则意味着要失去在中国市场发展的机会，甚至丢掉这个市场，这个选择关系到一些芯片企业的生死存亡。

今天的中国每年进口的芯片占全球芯片市场的60%以上，已经是全世界最大的芯片消耗国家。无论是消费电子，还是新能源汽车，中国在这些领域的市场总量和增长速度都遥遥领先，丢掉中国这个市场，这些半导体公司就算研发、生产出再先进的芯片，可能也只能留在家中当饼干吃了。此外，在中国发展芯片产业拥有得天独厚的条件：离客户近，能够充分了解用户需求，在产品开发、售后服务方面都有很好的支撑；中国拥有大量技术水平高、富有进取精神、勤劳踏实的研发和生产人员，人力成本也远低于美国；中国在能源、供水这些基础保障上，远超世界很多国家和地区，地方政府对产业的支持和服务也是世界一流的。这意味着在中国研发生产芯片，效率高、成本低、能力强。同样一座晶圆厂，在美国的建设时间要比中国多一年半以上，建设成本至少增加1/3，以后每年的运营和生产成本也要增加30%。为了美国政府几十亿美元的补贴，半导体企业将承担增加成本、降低效率的后果，这对企业而言绝不是好的选择。

这个法案最后的结果，就是各方都无法满意，自然也难促进美国芯片产业发展。美国的小芯片公司很难拿到法案提供的补贴，这将让小企业生存更为困难。美国的大芯片企业就算拿到了这个补贴，但是不能接受不在中国发展的要求，目前这些大企业已经在联合起来谋求删除这样的限制条款。韩国、中国台湾的芯片企业，知道补贴可能是饮鸩止渴，拿了可能对企业发展带来巨大问题，却又不敢断然拒绝，也不敢不去美国建厂。对于美国政府而言，企业拿了补贴，却还想要去中国发展，当然也很难接受。因此这将是一个漫长的多方博弈过程，至于美国芯片产业发展的市场机会，会在这种博弈与扯皮中渐渐流失。

一直反对政府补贴，力主发展市场经济的美国政府如今却只能用补贴来保护本国的芯片产业，这一方面很反讽，另一方面也说明打击中国高科技的这根大棒已经不那么灵了，美国芯片产业如今面临着很大问题。美国要保持芯片产业领先的地位，最佳方案是支持全球化战略，自己在先进制程芯片领域形成巨大技术优势，用较低的价格进行倾销，从而压制中国芯片产业的发展，让中国芯片企业很难有发展空间。其实最近20年美国就是这样做的，也取得了“良好的”效果。一直到2018年左右，中国本土的芯片产业在投资、产能、技术积累上都不够，为数不多的中国几家芯片企业资金缺乏、能力不足。然而，自从2018年美国放弃倾销的方式，转而想在关键技术上对中国卡脖子，这反而极大促进了中国芯片产业的发展。今天全世界增长最快的20大芯片企业，中国占19个，根据国际半导体产业协会统计，中国大陆预计到2024年将建设31座大型晶圆厂，占全球新建晶圆厂的一半。

只有融入到全球化大格局中去，发挥自己曾经的技术优势，尽可能保持技术的领先，这才是美国芯片产业的机会。几百亿的补贴，各种力量的角力，就想改变世界芯片产业格局，尤其是促进美国本土芯片产业发展，这基本上是不可能完成的任务。低效率、缺人才、缺有技术的产业工人、缺系统性产业政策的支持、缺本土市场，如果这些根本问题不解决，靠527亿美元的补贴就想让美国芯片产业健康发展，这个目标是不可能实现的。（作者是信息消费联盟理事长）

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